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*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局數(shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

SMD金屬封裝音叉晶體

實用新型專利有效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN201720661227.X
IPC分類號：H03H9/21
申請日期：
2017-06-08
申請人：
湖南省福晶電子有限公司

基礎(chǔ)信息

權(quán)利要求

說明書

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法律信息

引證文獻

著錄項信息

專利名稱	SMD金屬封裝音叉晶體
申請?zhí)?/td>	CN201720661227.X	申請日期	2017-06-08
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	暫無
公開/公告日		公開/公告號
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H03H9/21 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H03 基本電子電路 H03H 阻抗網(wǎng)絡(luò)，例如諧振電路；諧振器（測量，試驗入G01R；產(chǎn)生混響或回聲裝置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波導(dǎo)型，組成的阻抗網(wǎng)絡(luò)或諧振器入H01P；放大的控制，例如放大器的帶寬控制入H03G；調(diào)諧諧振電路，例如調(diào)諧耦合諧振電路入H03J；改善通信系統(tǒng)頻率特性的網(wǎng)絡(luò)入H04B） H03H9/00 包括機電或電聲器件的網(wǎng)絡(luò)；機電諧振器（制造壓電或磁致伸縮元件入H01L 41/00；揚聲器，話筒，唱機拾音器或類似物入H04R） H03H9/15 由壓電或電致伸縮材料構(gòu)成的諧振器的結(jié)構(gòu)特點（H03H 9/25優(yōu)先）〔3〕 H03H9/21 晶體調(diào)諧音叉〔3〕	IPC分類號	H;0;3;H;9;/;2;1查看分類表>
申請人	湖南省福晶電子有限公司	申請人地址	湖南省婁底市新化縣桑梓鎮(zhèn)桑梓村福鑫源工業(yè)園變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	湖南省福晶電子有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	湖南省福晶電子有限公司
發(fā)明人	肖旭輝
代理機構(gòu)	湖南省婁底市興婁專利事務(wù)所	代理人	朱成實

摘要

本實用新型提供SMD金屬封裝音叉晶體，它包括有長方形的基板，基板長度方向兩側(cè)設(shè)有下凹的晶片槽，晶片槽內(nèi)嵌裝有晶片，基板兩端設(shè)有電極，電極與晶片之間的基板上設(shè)有下凹的階梯槽，階梯槽內(nèi)設(shè)有連接導(dǎo)體，連接導(dǎo)體一端與電極連接，另一端與相應(yīng)的晶片一端連接，安裝后的晶片、連接導(dǎo)體表面與基板表面位于同一水平面上，基板表面設(shè)有蓋板，蓋板扣在晶片、連接導(dǎo)體上方，蓋板邊緣與基板之間通過電阻焊接密封，基板底部設(shè)有方框形的金屬環(huán)，基板轉(zhuǎn)角處設(shè)有內(nèi)凹的弧形定位角，弧形定位角的內(nèi)弧面向外。采用本方案后的結(jié)構(gòu)合理、封裝效果好、強度高。

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