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權(quán)利要求
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引證文獻
1.一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,包括載帶本體,所述載帶本體的中部沿長度方向間隔設(shè)置有若干口袋,所述載帶本體的一側(cè)沿長度方向間隔設(shè)置有若干口袋定位孔,其特征在于,所述載帶本體包括由上至下依次層疊設(shè)置的用以與蓋袋貼合且防靜電的上表面層、第一膠水粘合層、用以防潮的中間層、第二膠水粘合層、用以防潮和抗老化以及增加載帶機械強度的下表面層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述上表面層包括防靜電聚乙烯層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述上表面層的厚度為65μm~500μm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述中間層包括鋁箔層或鍍鋁聚對苯二甲酸乙二醇酯層或鍍二氧化硅聚對苯二甲酸乙二醇酯層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述中間層的厚度為7μm~25μm。
6.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述下表面層包括防靜電聚對苯二甲酸乙二醇酯層。
7.如權(quán)利要求1所述的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,其特征在于,所述下表面層的厚度為12μm~25μm。
一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本實用新型涉及半導體芯片包裝領(lǐng)域,具體涉及一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶。\n背景技術(shù)\n[0002] 載帶是指在一種應用于半導體芯片包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放半導體芯片的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。載帶主要應用于半導體芯片貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將半導體芯片承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于半導體芯片在運輸途中不受污染和損壞。目前市場上的主流是PC(聚碳酸酯)載帶和ABS(丙烯腈?丁二烯?苯乙烯共聚樹脂)載帶,但其均不具備防潮功能,在實際操作過程中,封裝好半導體芯片的載帶卷在塑料圓盤上后,需要放入防潮包裝袋中,并內(nèi)置干燥劑和濕度指示卡,才能有效保護半導體芯片不受潮氣損壞,這無疑增加了包裝材料及包裝人工的成本。\n[0003] 目前,有中國專利授權(quán)公告號CN209988386U公開了一種新型易熱封合PET電子載帶,但是該載帶還是同樣存在上述問題。\n實用新型內(nèi)容\n[0004] 本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足和缺陷,提供一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,以解決上述問題。\n[0005] 本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):\n[0006] 一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,包括載帶本體,所述載帶本體的中部沿長度方向間隔設(shè)置有若干口袋,所述載帶本體的一側(cè)沿長度方向間隔設(shè)置有若干口袋定位孔,所述載帶本體包括由上至下依次層疊設(shè)置的用以與蓋袋貼合且防靜電的上表面層、第一膠水粘合層、用以防潮的中間層、第二膠水粘合層、用以防潮和抗老化以及增加載帶機械強度的下表面層。\n[0007] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述上表面層包括防靜電聚乙烯層。\n[0008] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述上表面層的厚度為65μm~500μm。\n[0009] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述中間層包括鋁箔層或鍍鋁聚對苯二甲酸乙二醇酯層或鍍二氧化硅聚對苯二甲酸乙二醇酯層。\n[0010] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述中間層的厚度為7μm~25μm。\n[0011] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述下表面層包括防靜電聚對苯二甲酸乙二醇酯層。\n[0012] 在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中,所述下表面層的厚度為12μm~25μm。\n[0013] 由于采用了如上的技術(shù)方案,本實用新型除了具備常規(guī)載帶的性能外,還具有防潮功能,半導體芯片的包裝方式可取消現(xiàn)有的防潮袋、干燥劑及濕度指示卡,大大降低了包裝材料及包裝人工的成本,是一次半導體芯片包裝的技術(shù)革新。\n附圖說明\n[0014] 為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。\n[0015] 圖1是本實用新型一種實施例的正視圖。\n[0016] 圖2是圖1的A?A剖視圖。\n[0017] 圖3是圖2的局部剖面圖。\n具體實施方式\n[0018] 為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面進一步闡述本實用新型。\n[0019] 參見圖1至圖3所示的一種應用于半導體芯片的防潮防靜電載帶,包括載帶本體\n100,載帶本體100的中部沿長度方向間隔設(shè)置有若干口袋50,載帶本體100的一側(cè)沿長度方向間隔設(shè)置有若干定位孔60??诖?0和定位孔60的大小和間隔距離可以根據(jù)實際情況設(shè)計,以滿足不同規(guī)格的半導體芯片包裝需求。\n[0020] 載帶本體100包括由上至下依次層疊設(shè)置的上表面層10、膠水粘合層40、中間層\n20、膠水粘合層40、下表面層50。\n[0021] 上表面層10包括防靜電聚乙烯層(易撕ESD?PE),用以與蓋袋貼合且防靜電。上表面層10的厚度為65μm~500μm。\n[0022] 中間層20包括鋁箔層或鍍鋁聚對苯二甲酸乙二醇酯層(鍍鋁PET)或鍍二氧化硅聚對苯二甲酸乙二醇酯層(鍍硅PET),中間層20具有優(yōu)異的防潮功能。中間層20包的厚度為7μm~25μm。\n[0023] 下表面層30包括防靜電聚對苯二甲酸乙二醇酯層(ESD?PET),下表面層30用以防潮和抗老化以及增加載帶機械強度,能夠抗穿刺。下表面層30的厚度為12μm~25μm。\n[0024] 本實用新型的三層結(jié)構(gòu)通過復合膠水粘合制得載帶產(chǎn)品除了常規(guī)載帶性能外,具有優(yōu)異的防潮功能,半導體芯片的包裝方式可取消現(xiàn)有的防潮袋、干燥劑及濕度指示卡,大大降低了包裝材料及包裝人工的成本。\n[0025] 以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
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序號 | 公開(公告)號 | 公開(公告)日 | 申請日 | 專利名稱 | 申請人 | 該專利沒有引用任何外部專利數(shù)據(jù)! |
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