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一種含有云母粉的LED封裝材料及其制備方法

發(fā)明專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201410395295.7
  • IPC分類號：C22C9/00;C22C1/05;H01L33/56
  • 申請日期：
    2014-08-12
  • 申請人：
    銅陵國鑫光源技術(shù)開發(fā)有限公司
著錄項信息
專利名稱一種含有云母粉的LED封裝材料及其制備方法
申請?zhí)?/td>CN201410395295.7申請日期2014-08-12
法律狀態(tài)駁回申報國家中國
公開/公告日2014-11-19公開/公告號CN104152740A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號C22C9/00IPC分類號C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分類表>
申請人銅陵國鑫光源技術(shù)開發(fā)有限公司申請人地址
安徽省銅陵市銅陵縣五松鎮(zhèn)建設(shè)西路571號網(wǎng)點 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人銅陵國鑫光源技術(shù)開發(fā)有限公司當前權(quán)利人銅陵國鑫光源技術(shù)開發(fā)有限公司
發(fā)明人沈金鑫
代理機構(gòu)暫無代理人暫無
摘要
本發(fā)明公開了一種含有云母粉的LED封裝材料及其制備方法，該材料由云母粉和銅粉按質(zhì)量比為1：3-5的比例組成。制備方法：(1)將云母粉和粘結(jié)劑按體積比為1:5-8的比例混合均勻，采用冷等靜壓工藝壓制成型，在真空條件下去除粘結(jié)劑，得到半成品；(2)再用銅粉包覆半成品，裝入模具，放入放電等離子燒結(jié)爐中進行放電等離子燒結(jié)；(3)再進行熱等靜壓燒結(jié)，即得封裝材料。本發(fā)明的封裝材料具有優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)定性、導熱性和較小的熱膨脹系數(shù)，而且平整性高、強度高；制備方法中先采用放電等離子燒結(jié)，再采用熱等靜壓燒結(jié)，大大提高了封裝材料的致密性和結(jié)合度，進而提升材料的導熱性能。

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