加載中...
首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，僅供參考，實際以國家知識產(chǎn)權局展示為準

包括顯示屏幕的用于芯片卡的電子模塊

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202080029754.3
  • IPC分類號：G06K19/077;G06K19/07
  • 申請日期：
    2020-04-17
  • 申請人：
    智能包裝技術公司
著錄項信息
專利名稱包括顯示屏幕的用于芯片卡的電子模塊
申請?zhí)?/td>CN202080029754.3申請日期2020-04-17
法律狀態(tài)公開申報國家中國
公開/公告日2021-11-30公開/公告號CN113728332A
優(yōu)先權暫無優(yōu)先權號暫無
主分類號G06K19/077IPC分類號G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7查看分類表>
申請人智能包裝技術公司申請人地址
法國魯塞 變更 專利地址、主體等相關變化，請及時變更，防止失效
權利人智能包裝技術公司當前權利人智能包裝技術公司
發(fā)明人K·法布里齊奧;G·杰林
代理機構中國專利代理（香港）有限公司代理人劉書航;劉春元
摘要
本發(fā)明涉及一種用于芯片卡的電子模塊（20），包括：至少一個第一電介質(zhì)基板（4），在其一個面上具備至少一個第一微電子芯片（8），其輸入/輸出端子（9）被連接到布置在所述第一微電子芯片（8）周圍的第一連接觸片（2a）；以及至少一個第二電介質(zhì)基板（6），其被放置為與第一基板（4）直接相對并且在其一個面上具備至少一個第二微電子芯片（7），其輸入/輸出端子被連接到布置在所述第二微電子芯片（7）周圍的第二連接觸片（2b），第一微電子芯片（8）和第二微電子芯片（7）被布置在基板（6，4）的面向電子模塊內(nèi)部的面上，特征在于其包括將第一電介質(zhì)基板（4）和第二電介質(zhì)基板（6）分離開的具有校準厚度的電介質(zhì)墊塊（3），所述墊塊（3）包括其中布置有能夠?qū)⒁恍┑谝贿B接觸片（2a）連接到一些第二連接觸片（2b）的導電材料（1a，1b，1c）的貫通孔（22，22’）或空隙（24）。

我瀏覽過的專利

    專利服務由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權代理公司提供