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電子裝置的制造方法及粘著性膜

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202080025959.4
  • IPC分類號：B24B27/06;H01L21/301
  • 申請日期：
    2020-03-18
  • 申請人：
    三井化學東賽璐株式會社
著錄項信息
專利名稱電子裝置的制造方法及粘著性膜
申請?zhí)?/td>CN202080025959.4申請日期2020-03-18
法律狀態(tài)公開申報國家中國
公開/公告日2021-11-19公開/公告號CN113677480A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號B24B27/06IPC分類號B;2;4;B;2;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;1查看分類表>
申請人三井化學東賽璐株式會社申請人地址
日本東京都 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人三井化學東賽璐株式會社當前權(quán)利人三井化學東賽璐株式會社
發(fā)明人林下英司
代理機構(gòu)北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司代理人陳彥;李宏軒
摘要
一種電子裝置的制造方法，其包括下述工序：工序(A)，準備結(jié)構(gòu)體(100)，所述結(jié)構(gòu)體具備電子部件(70)以及粘貼于電子部件(70)的粘著性膜(50)；以及工序(B)，以粘貼于粘著性膜(50)的狀態(tài)，通過切割刀對電子部件(70)進行切割，粘著性膜(50)依次具備基材層(10)、中間層(20)和粘著性樹脂層(30)，在將基材層(10)的厚度設(shè)為X1，將中間層(20)的厚度設(shè)為X2時，滿足X2＞X1的關(guān)系。

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