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激光加工機(jī)中的突起物去除加工裝置

發(fā)明專利無效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN200510073891.4
  • IPC分類號：B23K26/00
  • 申請日期：
    2005-05-26
  • 申請人：
    山崎馬扎克公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱激光加工機(jī)中的突起物去除加工裝置
申請?zhí)?/td>CN200510073891.4申請日期2005-05-26
法律狀態(tài)權(quán)利終止申報(bào)國家中國
公開/公告日2005-11-30公開/公告號CN1701894
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號B23K26/00IPC分類號B;2;3;K;2;6;/;0;0查看分類表>
申請人山崎馬扎克公司申請人地址
日本國愛知縣 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人山崎馬扎克公司當(dāng)前權(quán)利人山崎馬扎克公司
發(fā)明人山崎恒彥;宮川直臣
代理機(jī)構(gòu)中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司代理人劉建
摘要
一種激光加工機(jī)中的突起物去除加工裝置，在由激光加工工具(60)對于加工物(W)例如實(shí)施穿孔(PH)加工時，飛散的熔融物會在加工物的上表面形成須狀突起物(Wb)。須狀突起物去除加工裝置(700)具有由驅(qū)動缸(720)進(jìn)行升降的加工頭(710)，由加工工具(730)去除須狀突起物(Wb)。由此，在激光加工機(jī)中，可設(shè)置能夠去除在加工物上形成的突起物的裝置。

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