電子設(shè)備

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：
外殼，所述外殼具有容置腔和與所述容置腔連通的開孔；
電路板，所述電路板設(shè)于所述容置腔，所述電路板具有至少兩連接觸點(diǎn)；
喇叭，所述喇叭設(shè)于所述容置腔，所述喇叭的出音端朝向所述開孔，所述喇叭具有金屬殼體和至少兩信號觸點(diǎn)，所述金屬殼體接地并與至少兩所述信號觸點(diǎn)電隔離，至少兩所述信號觸點(diǎn)分別連接于至少兩所述連接觸點(diǎn)；
絕緣膠層，所述絕緣膠層覆蓋于所述信號觸點(diǎn)與所述連接觸點(diǎn)的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板還設(shè)有接地點(diǎn)，所述金屬殼體連接于所述接地點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板為柔性電路板，所述柔性電路板包括基板部、第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部由所述基板部沿不同方向延伸形成，所述第一連接部設(shè)有至少兩所述連接觸點(diǎn)，所述第二連接部設(shè)有所述接地點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一連接部的邊緣設(shè)有至少兩缺口，至少兩所述連接觸點(diǎn)分別臨近至少兩所述缺口設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件與所述電路板的接地點(diǎn)和所述金屬殼體分別電性接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電件設(shè)于所述金屬殼體遠(yuǎn)離所述喇叭的出音端的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電件還延伸至所述開孔或鄰近所述開孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電件為導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電硅膠或金屬彈片。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括安裝座，所述安裝座固定于所述外殼內(nèi)，所述電路板、所述導(dǎo)電件和所述喇叭由靠近所述安裝座至遠(yuǎn)離所述安裝座的方向依次層疊地設(shè)置于所述安裝座上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板上設(shè)有接地露銅，所述金屬殼體通過所述接地露銅接地。

電子設(shè)備\n技術(shù)領(lǐng)域\n[0001] 本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種電子設(shè)備。\n背景技術(shù)\n[0002] 目前，電子設(shè)備整機(jī)電磁兼容性(Electro?Magnetic?Compatibility，EMC)的認(rèn)證測試，需要通過IEC61000?4?2標(biāo)準(zhǔn)方法的靜電放電(Electro?Static?discharge，ESD)測試。\n[0003] 電子設(shè)備一般包括外殼和設(shè)于外殼內(nèi)部的喇叭和電路板，其中，外殼通常具有泄音孔、出音孔等開孔，開孔處常設(shè)有金屬防塵網(wǎng)或非金屬防塵網(wǎng)，喇叭電性連接在電路板上，且喇叭的出音方向朝向開孔設(shè)置，在對上述電子設(shè)備進(jìn)行靜電放電測試時，需要對電子設(shè)備的金屬防塵網(wǎng)進(jìn)行接觸放電，或者對非金屬防塵網(wǎng)空氣放電，由于電路板、喇叭常設(shè)置于開孔附近，靜電測試過程中施加的靜電往往容易進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)，導(dǎo)致電子設(shè)備的電子元件遭受靜電攻擊。\n[0004] 為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中，常在電路板上增設(shè)瞬態(tài)抑制二極管等防靜電器件來消除靜電，但是增設(shè)的防靜電器件需要一定的啟動時間，依然會有部分靜電進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部，容易導(dǎo)致電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件失效。\n實(shí)用新型內(nèi)容\n[0005] 本申請實(shí)施例的目的在于提供一種電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子設(shè)備的防靜電器件不能對電子設(shè)備內(nèi)的電子元件起到有效的靜電防護(hù)作用，容易導(dǎo)致電子設(shè)備內(nèi)的電子元件失效的技術(shù)問題。\n[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，包括：\n[0007] 外殼，所述外殼具有容置腔和與所述容置腔連通的開孔；\n[0008] 電路板，所述電路板設(shè)于所述容置腔，所述電路板具有至少兩連接觸點(diǎn)；\n[0009] 喇叭，所述喇叭設(shè)于所述容置腔，所述喇叭的出音端朝向所述開孔，所述喇叭具有金屬殼體和至少兩信號觸點(diǎn)，所述金屬殼體接地并與至少兩信號觸點(diǎn)電隔離，至少兩所述信號觸點(diǎn)分別連接于至少兩所述連接觸點(diǎn)；\n[0010] 絕緣膠層，所述絕緣膠層覆蓋于所述信號觸點(diǎn)與所述連接觸點(diǎn)的外表面。\n[0011] 在其中一個實(shí)施例中，所述電路板還設(shè)有接地點(diǎn)，所述金屬殼體連接于所述接地點(diǎn)。\n[0012] 在其中一個實(shí)施例中，所述電路板為柔性電路板，所述柔性電路板包括基板部、第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部由所述基板部沿不同方向延伸形成，所述第一連接部設(shè)有至少兩所述連接觸點(diǎn)，所述第二連接部設(shè)有所述接地點(diǎn)。\n[0013] 在其中一個實(shí)施例中，所述第一連接部的邊緣設(shè)有至少兩缺口，至少兩所述連接觸點(diǎn)分別臨近至少兩所述缺口設(shè)置。\n[0014] 在其中一個實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件與所述電路板的接地點(diǎn)及所述金屬殼體分別電性接觸。\n[0015] 在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電件設(shè)于所述金屬殼體遠(yuǎn)離所述喇叭的出音端的一側(cè)。\n[0016] 在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電件還延伸至所述開孔或鄰近所述開孔。\n[0017] 在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電件為導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電硅膠或金屬彈片。\n[0018] 在其中一個實(shí)施例中，所述電子設(shè)備還包括安裝座，所述安裝座固定于所述外殼內(nèi)，所述電路板、所述導(dǎo)電件和所述喇叭由靠近所述安裝座至遠(yuǎn)離所述安裝座的方向依次層疊地設(shè)置于所述安裝座上。\n[0019] 在其中一個實(shí)施例中，所述電路板上設(shè)有接地露銅，所述金屬殼體通過所述接地露銅接地。\n[0020] 本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備，由于其喇叭的金屬殼體接地，在電子設(shè)備進(jìn)行靜電測試時，施加的靜電能夠沿開孔、開孔和喇叭之間的空氣、喇叭的金屬殼體這一路徑快速泄放入地，能夠盡量避免靜電破壞電子設(shè)備內(nèi)的喇叭、電路板等電子元件，并且，由于喇叭的信號觸點(diǎn)和電路板的連接觸點(diǎn)的外表面被絕緣膠層包裹，可以避免靜電經(jīng)信號觸點(diǎn)和連接觸點(diǎn)的連接處進(jìn)入喇叭內(nèi)或電路板的電路中，采用接地和絕緣雙重防靜電措施，能夠避免電子設(shè)備內(nèi)電子元件遭受靜電攻擊，增加電子設(shè)備整體的ESD抗擾度能力。\n附圖說明\n[0021] 為了更清楚地說明本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。\n[0022] 圖1為本申請實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖一；\n[0023] 圖2為本申請實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二；\n[0024] 圖3為本申請實(shí)施例提供的電子設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；\n[0025] 圖4為本申請實(shí)施例提供的喇叭和電路板裝配狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；\n[0026] 圖5為本申請實(shí)施例提供的喇叭和電路板的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。\n[0027] 其中，圖中各附圖標(biāo)記：\n[0028] 100?外殼；110?容置腔；120?開孔；131?前殼；132?后殼；\n[0029] 200?電路板；210?連接觸點(diǎn)；220?基板部；230?第一連接部；231?缺口；240?第二連接部；\n[0030] 300?喇叭；310?金屬殼體；320?信號觸點(diǎn)；\n[0031] 400?導(dǎo)電件；\n[0032] 500?安裝座；\n[0033] 600?電池。\n具體實(shí)施方式\n[0034] 下面詳細(xì)描述本申請的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。\n[0035] 在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。\n[0036] 此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。\n[0037] 在整個說明書中參考“一個實(shí)施例”或“實(shí)施例”意味著結(jié)合實(shí)施例描述的特定特征，結(jié)構(gòu)或特性包括在本申請的至少一個實(shí)施例中。因此，“在一個實(shí)施例中”或“在一些實(shí)施例中”的短語出現(xiàn)在整個說明書的各個地方，并非所有的指代都是相同的實(shí)施例。此外，在一個或多個實(shí)施例中，可以以任何合適的方式組合特定的特征，結(jié)構(gòu)或特性。\n[0038] 請參閱圖1，現(xiàn)對本申請實(shí)施例提供的電子設(shè)備進(jìn)行說明。該電子設(shè)備可以是耳\n機(jī)、手機(jī)、平板電腦等，該電子設(shè)備包括外殼100、電路板200、喇叭300和絕緣膠層(圖未顯示)。\n[0039] 外殼100具有容置腔110和與容置腔110連通的開孔120，開孔120處可以設(shè)置防止\n灰塵等其他雜質(zhì)進(jìn)入容置腔110內(nèi)的金屬防塵網(wǎng)或者非金屬防塵網(wǎng)，在電子設(shè)備進(jìn)行靜電測試時，需要對金屬防塵網(wǎng)進(jìn)行接觸放電，對非金屬防塵網(wǎng)進(jìn)行空氣放電。開孔120的數(shù)量可以是兩個、三個等，可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，例如，開孔120的數(shù)量可以為三個，三個開孔\n120中的其中兩個可以作為泄音孔，來使電子設(shè)備的外殼100的內(nèi)外側(cè)壓力平衡，三個開孔\n120中的另外一個可以作為音嘴的出聲孔，作為聲音的主要輸出通道。外殼100為絕緣外殼\n100，可以采用橡膠、塑料等材料制成。\n[0040] 電路板200設(shè)于容置腔110，電路板200具有至少兩連接觸點(diǎn)210，可以為兩個、四個等。電路板200可以為PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly)或FPCA(Flexible?Printed?Circuit?Assembly)。\n[0041] 喇叭300設(shè)于容置腔110內(nèi)，喇叭300的出音端朝向開孔120設(shè)置，且喇叭300具有金屬殼體310和至少兩個信號觸點(diǎn)320，金屬殼體310接地并與至少兩信號觸點(diǎn)320電隔離，金屬殼體310可以完全包裹喇叭300內(nèi)部的電子元件，金屬殼體310也可以作為喇叭300的殼體的一部分，部分地包裹喇叭300內(nèi)部的電子元件，例如，金屬殼體310可以與塑膠殼體等絕緣殼體裝配形成喇叭300的殼體。金屬殼體310具體可為磁鋼殼體；至少兩信號觸點(diǎn)320分別連接于至少兩連接觸點(diǎn)210，信號觸點(diǎn)320的數(shù)量可以與連接觸點(diǎn)210的數(shù)量相同，可以為兩個、四個等。\n[0042] 絕緣膠層覆蓋于信號觸點(diǎn)320與連接觸點(diǎn)210的外表面，可以理解，當(dāng)信號觸點(diǎn)320和連接觸點(diǎn)210的數(shù)量相等時，信號觸點(diǎn)320與連接觸點(diǎn)210一一對應(yīng)地電性連接，絕緣膠層覆蓋在處于連接狀態(tài)的信號觸點(diǎn)320和連接觸點(diǎn)210的外表面上，以將信號觸點(diǎn)320和連接觸點(diǎn)210與外界保持電隔離。在信號觸點(diǎn)320多于連接觸點(diǎn)210時，還可以在未與連接觸點(diǎn)\n210電性連接的信號觸點(diǎn)320的外表面也設(shè)置絕緣膠層。各信號觸點(diǎn)320可以采用焊接的方式與對應(yīng)的連接觸點(diǎn)210實(shí)現(xiàn)電性連接，絕緣膠層可以為絕緣樹脂層。\n[0043] 本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備，與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于其喇叭300的金屬殼體310接地，在電子設(shè)備進(jìn)行靜電測試時，施加的靜電能夠沿開孔120、開孔120和喇叭300之間的空氣、喇叭300的金屬殼體310這一路徑快速泄放入地，能夠盡量避免靜電破壞電子設(shè)備內(nèi)的喇叭\n300、電路板200等電子元件，并且，由于喇叭300的信號觸點(diǎn)320和電路板200的連接觸點(diǎn)210的外表面被絕緣膠層包裹，可以避免靜電經(jīng)信號觸點(diǎn)320和連接觸點(diǎn)210的連接處進(jìn)入喇叭\n300內(nèi)或電路板200的電路中，采用接地和絕緣雙重防靜電措施，能夠避免電子設(shè)備內(nèi)電子元件遭受靜電攻擊，增加電子設(shè)備整體的ESD抗擾度能力。\n[0044] 在本申請另一個實(shí)施例中，電路板200還設(shè)有接地點(diǎn)，金屬殼體310連接于接地點(diǎn)。\n具體地，電路板200上可以設(shè)置接地露銅，金屬殼體310通過接地露銅接地。采用上述結(jié)構(gòu)，施加的靜電能夠經(jīng)開孔120、開孔120與喇叭300之間的間隙、喇叭300的金屬殼體310和電路板200的接地露銅泄放入地，可以避免電子設(shè)備內(nèi)部的電子元件受到靜電影響。\n[0045] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖3至圖5，電路板200為柔性電路板，柔性電路板包括基板部220、第一連接部230和第二連接部240，第一連接部230和第二連接部240由基板部220沿不同方向延伸形成，第一連接部230設(shè)有至少兩連接觸點(diǎn)210，第二連接部240設(shè)有接地點(diǎn)。\n[0046] 具體地，第一連接部230和第二連接部240可以位于同一平面上或者位于不同的平面上，第一連接部230可以與第二連接部240平行或者不平行。\n[0047] 本實(shí)施例提供的電子設(shè)備，一方面，由于電路板200采用配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的柔性電路板，可以減少電路板200占用的空間，有利于電子設(shè)備的小型化；另一方便，由于設(shè)有至少兩連接觸點(diǎn)210的第一連接部230和設(shè)有接地點(diǎn)的第二連接部240從基板部220沿不同的方向延伸形成，第一連接部230與第二連接部240可以根據(jù)需要連接在金屬殼體310的不同位置，這樣，電路板200的接地點(diǎn)與金屬殼體310的連接位置不受限于信號觸點(diǎn)320在金屬殼體310上所處的位置，使得電路板200和金屬殼體310的連接方式更靈活便捷。\n[0048] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖4和圖5，第一連接部230的邊緣設(shè)有至少兩缺口231，至少兩連接觸點(diǎn)210分別臨近至少兩缺口231設(shè)置。缺口231的數(shù)量與連接觸點(diǎn)210的數(shù)量對應(yīng)，可以為兩個、四個等。具體地，缺口231的橫截面形狀可以為半圓、圓缺等，連接觸點(diǎn)210與缺口231的內(nèi)側(cè)壁之間的距離可以為0.1mm?0.3mm，例如，0.15mm、0.25mm等。\n[0049] 本實(shí)施例提供的電子設(shè)備，在喇叭300的信號觸點(diǎn)320與電路板200的連接觸點(diǎn)210電性連接時，可以將信號觸點(diǎn)320與對應(yīng)的連接觸點(diǎn)210對準(zhǔn)，由于連接觸點(diǎn)210均設(shè)置于對應(yīng)的缺口231附近，所以可以從缺口231處將信號觸點(diǎn)320與連接觸點(diǎn)210電性連接，如焊接，并在電性連接操作完成之后，在信號觸點(diǎn)320和對應(yīng)的連接觸點(diǎn)210的連接處打膠，形成絕緣膠層，可見，在第一連接部230的邊緣設(shè)置缺口231，有利于信號觸點(diǎn)320與對應(yīng)的連接觸點(diǎn)210電性連接的操作以及在兩者的連接處設(shè)置絕緣膠層的操作。\n[0050] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖1和圖2，電子設(shè)備還包括導(dǎo)電件400，導(dǎo)電件\n400與電路板200的接地點(diǎn)和金屬殼體310分別電性接觸，具體地，導(dǎo)電件400可以為銅箔、金屬彈片、導(dǎo)電泡棉等。采用上述結(jié)構(gòu)，從開孔120進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)的靜電能夠經(jīng)開孔120與喇叭300之間的間隙、喇叭300的金屬殼體310、導(dǎo)電件400和電路板200的接地點(diǎn)入地，能夠避免電子設(shè)備內(nèi)的電子元件受到靜電影響。\n[0051] 在本申請另一個實(shí)施例中，導(dǎo)電件400可以為導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電硅膠中的一種的或者多種的結(jié)合。采用軟質(zhì)緩沖導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電件400，能夠緩沖喇叭300對電路板200的沖擊，尤其在電路板200選用柔性電路板時，能夠避免柔性電路板疲勞斷裂。導(dǎo)電件400為導(dǎo)電泡棉時，導(dǎo)電泡棉可以粘結(jié)于喇叭300的金屬殼體310上。\n[0052] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖1，導(dǎo)電件400設(shè)于金屬殼體310的遠(yuǎn)離喇叭\n300的出音端的一側(cè)。\n[0053] 本實(shí)施例提供的，一方面，將導(dǎo)電件400設(shè)于金屬殼體310遠(yuǎn)離喇叭300的出音端的一側(cè)，可以避免導(dǎo)電元件影響的喇叭300的發(fā)音，保證喇叭300的音質(zhì)，另一方面，由于喇叭\n300的信號觸點(diǎn)320通常設(shè)于喇叭300遠(yuǎn)離出音端的一側(cè)，所以將導(dǎo)電件400設(shè)于金屬殼體\n310遠(yuǎn)離出音端的一側(cè)時，導(dǎo)電件400會與信號觸點(diǎn)320設(shè)于喇叭300的同一側(cè)，而導(dǎo)電件400和信號觸點(diǎn)320需要同時與電路板200電性連接，兩者設(shè)于喇叭300的同一側(cè)有利于簡化電路板200的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。\n[0054] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖2，導(dǎo)電件400還延伸至開孔120或鄰近開孔\n120。\n[0055] 具體地，導(dǎo)電件400可以沿從金屬殼體310的側(cè)部延伸至開孔120或者鄰近開孔120的位置。導(dǎo)電件400靠近開孔120的一端與開孔120的中心之間的距離可以為0.3mm?0.8mm。\n[0056] 本實(shí)施例提供的電子設(shè)備，當(dāng)有靜電從開孔120進(jìn)入容置腔110時，會最先被導(dǎo)電件400所吸引，從而導(dǎo)到地中，避免對所述電子設(shè)備造成傷害。\n[0057] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖3，電子設(shè)備還包括安裝座500，安裝座500固定于外殼100內(nèi)，電路板200、導(dǎo)電件400和喇叭300由靠近安裝座500至遠(yuǎn)離安裝座500的方向依次層疊地設(shè)置于安裝座500上，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板200、導(dǎo)電件400和喇叭300在外殼100內(nèi)的安裝。\n[0058] 在本申請另一個實(shí)施例中，請參閱圖3，電子設(shè)備還包括電池600，電池600電性連接于電路板200上，能夠?yàn)殡娐钒?00、喇叭300等電子設(shè)備內(nèi)部的其他電子元件供電，使得電子設(shè)備能夠正常工作。\n[0059] 在本申請另一實(shí)施例中，請參閱圖3至圖5，電子設(shè)備為耳機(jī)，外殼100上設(shè)有三個開孔120，三個開孔120分別作為耳機(jī)的前音孔，側(cè)音孔和音嘴的出音孔，外殼100可以包括前殼131和后殼132，前殼131和后殼132合圍形成容置腔110，三個開孔120設(shè)于前殼131。喇叭300的金屬殼體310通過電路板200的接地點(diǎn)接地，且喇叭300的信號觸點(diǎn)320和電路板200的連接觸點(diǎn)210在電性連接后外表面包覆有絕緣膠層。\n[0060] 在對本申請?zhí)峁┑亩鷻C(jī)進(jìn)行靜電測試時，耳機(jī)在認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室的測試結(jié)果表現(xiàn)很\n好，在前音孔，側(cè)音孔和音嘴處均可以達(dá)到空氣放電±20KV，高于IEC61000?4?2標(biāo)準(zhǔn)方法規(guī)定的4級標(biāo)準(zhǔn)空氣放電±15KV，可見，本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備ESD抗擾度能力較強(qiáng)。\n[0061] 以上所述僅為本申請的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。