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一種控制器高導(dǎo)熱裝置

實用新型專利有效專利

申請?zhí)枺?/span>
CN202023319226.8
IPC分類號：H01L23/373;H01L23/367;H01L23/40
申請日期：
2020-12-31
申請人：
無錫太機腦智能科技有限公司

基礎(chǔ)信息

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說明書

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法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項信息

專利名稱	一種控制器高導(dǎo)熱裝置
申請?zhí)?/td>	CN202023319226.8	申請日期	2020-12-31
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	中國
公開/公告日		公開/公告號
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L23/373 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機電諧振器入H03H；揚聲器、送話器、留聲機拾音器或類似的聲機電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L23/00 半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件（H01L 25/00優(yōu)先）〔2，5〕 H01L23/34 冷卻裝置；加熱裝置；通風(fēng)裝置或溫度補償裝置〔2，5〕 H01L23/36 為便于冷卻或加熱對材料或造型的選擇，例如散熱器〔2〕 H01L23/373 為便于冷卻的器件材料選擇〔5〕	IPC分類號	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分類表>
申請人	無錫太機腦智能科技有限公司	申請人地址	江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號軟件園天鵝座D1501室變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	無錫太機腦智能科技有限公司	當(dāng)前權(quán)利人	無錫太機腦智能科技有限公司
發(fā)明人	張慕生
代理機構(gòu)	常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙）	代理人	王清

摘要

本實用新型公開了一種控制器高導(dǎo)熱裝置，包括以下步驟：芯片在使用發(fā)熱后，熱量通過高導(dǎo)熱系數(shù)的液態(tài)金屬傳遞到導(dǎo)熱銅塊上；采用銅塊與鋁制散熱片軋制在一起，并使得銅塊與液態(tài)金屬直接接觸；利用銅良好的吸熱性能，熱量很快傳遞到銅塊上，銅塊與鋁制散熱片因為軋制在一起且接觸面積大，銅塊上的熱量很快傳遞到鋁制散熱片上，又利用鋁優(yōu)異的散熱性能，熱量很快被散出去；熱量會再次被傳遞至添加在鋁制散熱片外側(cè)的散熱器上。本實用新型采用銅鋁復(fù)合的方式，充分利用銅的吸熱性能和鋁的散熱性能，并采用導(dǎo)熱系數(shù)高的液態(tài)金屬，從芯片端到鋁散熱片導(dǎo)熱通路不存在瓶頸，極大的提高了散熱性能。

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