加載中...
首頁專利查詢專利詳情

*來源于國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù),僅供參考,實(shí)際以國家知識產(chǎn)權(quán)局展示為準(zhǔn)

環(huán)己二醇共聚聚酯的生產(chǎn)方法、應(yīng)用該環(huán)己二醇共聚聚酯的地磚及其制造方法

發(fā)明專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN201110092219.5
  • IPC分類號:E04F15/10
  • 申請日期:
    2011-04-13
  • 申請人:
    鉅成工業(yè)股份有限公司
著錄項(xiàng)信息
專利名稱環(huán)己二醇共聚聚酯的生產(chǎn)方法、應(yīng)用該環(huán)己二醇共聚聚酯的地磚及其制造方法
申請?zhí)?/td>CN201110092219.5申請日期2011-04-13
法律狀態(tài)授權(quán)申報(bào)國家中國
公開/公告日2012-10-17公開/公告號CN102733581A
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號E04F15/10IPC分類號E;0;4;F;1;5;/;1;0查看分類表>
申請人鉅成工業(yè)股份有限公司申請人地址
中國臺灣桃園縣 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化,請及時(shí)變更,防止失效
權(quán)利人鉅成工業(yè)股份有限公司當(dāng)前權(quán)利人鉅成工業(yè)股份有限公司
發(fā)明人吳國民
代理機(jī)構(gòu)北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)代理人雒純丹
摘要
本發(fā)明的地磚包含保護(hù)層、印刷層及填充層,保護(hù)層、印刷層與填充層彼此依序貼合,且保護(hù)層、印刷層與填充層分別由環(huán)己二醇共聚聚酯(PETG)所制成。因此,借由以環(huán)己二醇共聚聚酯為地磚材質(zhì)可達(dá)到符合環(huán)保需求并可應(yīng)用于各種環(huán)境、并可避免脫膠與貼不牢等問題之目的。本發(fā)明的地磚的制造方法包含下列步驟:提供保護(hù)層、印刷層及填充層,且保護(hù)層、印刷層與填充層分別由環(huán)己二醇共聚聚酯所制成;貼合保護(hù)層、印刷層與填充層并形成地磚半成品;應(yīng)力釋放地磚半成品并形成地磚。

我瀏覽過的專利

專利服務(wù)由北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理公司提供