- C化學(xué);冶金
- C2冶金
- C23對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕
- C23C對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆(擠壓法制造包覆金屬的產(chǎn)品入B21C23/22;通過將預(yù)先存在的薄層連接到制品上的方法用金屬進(jìn)行鍍覆處理的見各有關(guān)位置,例如B21D39/00,B23K;玻璃的金屬化入C03C;砂漿、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金屬化入C04B41/00;金屬的搪瓷或向金屬上鍍覆玻璃體層入c23D;用電解法或電泳法處理金屬表面或鍍覆金屬入C25D;單晶膜生長入C30B;紡織品的金屬化入D06M11/83;用局部金屬化法裝飾紡織品入D06Q1/04)〔4〕
- C23C18/00通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆);接觸鍍 〔4,2006.01〕
- C23C18/16還原法或置換法,例如無電流鍍(C23C 18/54優(yōu)先)〔4〕
- C23C18/31用金屬鍍覆〔5〕
- C23C18/32用鐵、鈷或鎳之一種鍍覆;用這些金屬之一種與磷或硼所成的混合物鍍覆〔4,5〕
- C23C18/34使用還原劑〔4,5〕
- C23C18/36使用次磷酸鹽的〔4,5〕