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OLED器件封裝結(jié)構(gòu)

發(fā)明專利有效專利

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CN201310513448.9
IPC分類號：H01L51/52;H01L51/50
申請日期：
2013-10-25
申請人：
上海大學(xué)

基礎(chǔ)信息

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說明書

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法律信息

引證文獻(xiàn)

著錄項信息

專利名稱	OLED器件封裝結(jié)構(gòu)
申請?zhí)?/td>	CN201310513448.9	申請日期	2013-10-25
法律狀態(tài)	授權(quán)	申報國家	中國
公開/公告日	2014-01-22	公開/公告號	CN103531719A
優(yōu)先權(quán)	暫無	優(yōu)先權(quán)號	暫無
主分類號	H01L51/52 ? IPC結(jié)構(gòu)圖譜： H 電學(xué) H9 電學(xué) H01 基本電氣元件 H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件（使用半導(dǎo)體器件的測量入G01；一般電阻器入H01C；磁體、電感器、變壓器入H01F；一般電容器入H01G；電解型器件入H01G 9/00；電池組、蓄電池入H01M；波導(dǎo)管、諧振器或波導(dǎo)型線路入H01P；線路連接器、匯流器入H01R；受激發(fā)射器件入H01S；機(jī)電諧振器入H03H；揚(yáng)聲器、送話器、留聲機(jī)拾音器或類似的聲機(jī)電傳感器入H04R；一般電光源入H05B；印刷電路、混合電路、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件、電氣元件的組件的制造入H05K；在具有特殊應(yīng)用的電路中半導(dǎo)體器件的使用見該應(yīng)用的小類）〔2〕 H01L51/20 （轉(zhuǎn)入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 專門適用于光發(fā)射的，如有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）或聚合物發(fā)光器件（PLED）（有機(jī)半導(dǎo)體激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分類號	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0查看分類表>
申請人	上海大學(xué)	申請人地址	上海市寶山區(qū)上大路99號變更專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人	上海大學(xué)	當(dāng)前權(quán)利人	上海大學(xué)
發(fā)明人	張建華;葛軍鋒;李藝
代理機(jī)構(gòu)	廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司	代理人	吳平

摘要

一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，連接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封裝料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封裝料處開設(shè)凹槽。在激光進(jìn)行封裝的時候，激光對玻璃封裝料進(jìn)行加熱，玻璃封裝料處于熔融狀態(tài)，在受到上、下玻璃基板的貼合過程中的壓力，熔融狀態(tài)的玻璃封裝料流入開設(shè)的凹槽中，防止玻璃封裝料溢流出玻璃基板，避免OLED器件遭受破壞，提高OLED的封裝良品率。

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