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軟硬電路板

實用新型專利有效專利
  • 申請?zhí)枺?/span>
    CN202020725175.X
  • IPC分類號：H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18
  • 申請日期：
    2020-05-06
  • 申請人：
    欣興電子股份有限公司
著錄項信息
專利名稱軟硬電路板
申請?zhí)?/td>CN202020725175.X申請日期2020-05-06
法律狀態(tài)授權(quán)申報國家暫無
公開/公告日公開/公告號
優(yōu)先權(quán)暫無優(yōu)先權(quán)號暫無
主分類號H05K1/02IPC分類號H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分類表>
申請人欣興電子股份有限公司申請人地址
中國臺灣桃園市龜山區(qū)山鶯路179號 變更 專利地址、主體等相關(guān)變化，請及時變更，防止失效
權(quán)利人欣興電子股份有限公司當(dāng)前權(quán)利人欣興電子股份有限公司
發(fā)明人陳啟翔;吳方平;江睿哲
代理機構(gòu)福州市景弘專利代理事務(wù)所（普通合伙）代理人林祥翔;徐劍兵
摘要
本實用新型公開了一種軟硬電路板包括一軟性電路板與一第一硬性電路板，其中軟性電路板包括一彎折部與至少一接合部，接合部與彎折部相連接。第一硬性電路板設(shè)置在接合部上，第一硬性電路板與軟性電路板電性連接，且第一硬性電路板具有一凹槽。其中，于凹槽底部設(shè)置有一第一導(dǎo)電線路，且第一導(dǎo)電線路由凹槽底部區(qū)域直接延伸至凹槽外區(qū)域。由于凹槽底部設(shè)置有第一導(dǎo)電線路，故可于凹槽內(nèi)設(shè)置電子組件，這樣一來可以使軟硬電路板上的空間進行充分的利用。

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